而且,海思芯片使用的技術(shù)全部集中在臺積電7納米以下先進(jìn)制程技術(shù),同時(shí)順勢包下臺灣后段封測廠及下游PCB行業(yè)的產(chǎn)能。
半導(dǎo)體人士透露,海思最新開發(fā)的芯片解決方案較偏重于多媒體及運(yùn)算技術(shù)。一般預(yù)測,海思此舉是為了填補(bǔ)海思在主力移動設(shè)備芯片之外的技術(shù)空白。但也有可能是為了滿足華為在5G時(shí)代積極布局的智能顯示終端所產(chǎn)生的芯片需求,以及華為可能涉足筆記本電腦內(nèi)部CPU及GPU解決方案的嘗鮮行為。
報(bào)道稱,華為海思近期種種動動,都凸顯華為自給自足的芯片藍(lán)圖已順勢向外擴(kuò)大勾勒,而且這一次將是陸、海、空三軍聯(lián)合作戰(zhàn)。
目前,華為旗下已擁有麒麟、巴龍、鴻鵠、凌霄及鯤鵬等一系列芯片產(chǎn)品線,而海思近期又陸續(xù)在臺積電啟動新的芯片開發(fā)量產(chǎn)計(jì)劃,顯示華為內(nèi)部的自給自足芯片計(jì)劃,正試圖向外擴(kuò)大服務(wù)內(nèi)容及影響層面。在ARM暫時(shí)沒有完全禁止知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)的壓力之下,華為及海思火力全開的動作,背后理由讓產(chǎn)業(yè)界一目了然。
產(chǎn)業(yè)人士分析,華為及海思抽調(diào)所有資源及人力,為可能再次升級的局勢變化作出預(yù)防,海思近期在臺積電先進(jìn)制程技術(shù)不斷增加訂單、加開芯片的動作是不爭的事實(shí),而且現(xiàn)階段從消費(fèi)性電子產(chǎn)品到PC與筆記本電腦、再到移動設(shè)備產(chǎn)品線,最后到云端應(yīng)用服務(wù),海思幾乎沒有不參與的,放眼全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè),幾乎無人可與之匹敵。
報(bào)道指出,在一顆7納米制程芯片開發(fā)成本動輒幾億美元的規(guī)模來估算后,海思2019年資本支出計(jì)劃不僅將明顯超標(biāo),甚至可能是其他一線芯片開發(fā)廠商的好幾倍,這種大手筆的程度或許是因?yàn)榫謩葑兓瘞淼膲毫?,但不可否認(rèn)的,除華為及海思聯(lián)手外,全球大概也沒有一家芯片設(shè)計(jì)廠商有辦法和本事作出這樣的事。