預測2020：技術(shù)深度開發(fā)迎物聯(lián)未來

就像是實現(xiàn)科幻大片成為現(xiàn)實一樣，不可能的未來走近了變?yōu)榭赡埽绕涫?/span>2020年5G通信技術(shù)的加持之下，為太多的物聯(lián)網(wǎng)應用場景的實現(xiàn)由不能變?yōu)榭赡?，蓄勢待發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)將在5G的賦能之下，迎來怎樣的高光時刻，芯片中國造、大數(shù)據(jù)、區(qū)塊鏈、云計算將如何改變工業(yè)、物流、零售、城市、家居等等傳統(tǒng)行業(yè)，又有哪些技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)場景深度開發(fā)的時候打破瓶頸，迎來技術(shù)釋放，展現(xiàn)更多的商業(yè)應用價值？  

人工智能經(jīng)過近幾年的積極嘗試，已經(jīng)在基本的感知領(lǐng)域取得了高質(zhì)量發(fā)展，其發(fā)展水平已經(jīng)超過了正常人的認知水準，但這些技術(shù)的實現(xiàn)只是局限在人類直觀認知的初級階段，對于邏輯推理和人性化聯(lián)想層面的問題還處于不成熟的研究階段，實現(xiàn)認知的智能，將從心理學、大腦的開發(fā)等方面獲得源動力，結(jié)合相關(guān)的邏輯思維模型和認知，建立穩(wěn)定獲取和表達知識的有效機制，實現(xiàn)認知智能的技術(shù)突破。

5G、IoT設(shè)備、大數(shù)據(jù)、邊緣計算的技術(shù)深度融合將加快工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的建設(shè)進程，平臺化的解決方案將實現(xiàn)控制、通信和平臺的高度融合，在傳統(tǒng)的制造行業(yè)，進行物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的升級改造，將制造業(yè)在自動化、搬送等方面，實現(xiàn)無人化操作和基于系統(tǒng)的工作協(xié)同，這將很大程度上提升制造業(yè)的產(chǎn)能和效益。

傳統(tǒng)芯片在以前的設(shè)計框架里面，已經(jīng)無法滿足現(xiàn)在應用場景的復雜需求，以RISC-V為標志的開放指令集及其相應的開源SoC芯片設(shè)計、高級抽象硬件描述語言和基于IP的模板化芯片設(shè)計方法，推動了芯片敏捷設(shè)計方法與開源芯片生態(tài)的快速發(fā)展。基于芯粒（chiplet）的模塊化設(shè)計方法用先進封裝的方式將不同功能“芯片模塊”封裝在一起，可以跳過流片快速定制出一個符合應用需求的芯片，進一步加快了芯片的交付。

據(jù)相關(guān)報道顯示，目前已經(jīng)有新材料得到發(fā)現(xiàn)可以更好的應用于半導體，這預示著以硅為主體的晶體管很難在未來持續(xù)發(fā)展，各大半導體廠商對于3納米以下的芯片走向現(xiàn)在還沒有明確的方向。新材料將通過全新物理機制實現(xiàn)全新的邏輯、存儲及互聯(lián)概念和器件，推動半導體產(chǎn)業(yè)的革新。比如拓撲絕緣體、二維超導材料等能夠?qū)崿F(xiàn)無損耗的電子和自旋輸運，可以成為全新的高性能邏輯和互聯(lián)器件的基礎(chǔ)。

國內(nèi)專業(yè)從事三大運營商物聯(lián)網(wǎng)卡服務(wù)的物聯(lián)卡之家（fdgzk.cn）認為，結(jié)合AI技術(shù)的快速落地，隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)結(jié)合云技術(shù)的融合發(fā)展，一批新的技術(shù)框架正在形成，目前的云技術(shù)已經(jīng)打通芯片、數(shù)據(jù)庫、AI、物聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈、量子計算整個IT技術(shù)鏈路，同時又衍生了無服務(wù)器計算、智能自動化運維等全新的技術(shù)模式，基于云技術(shù)的所有技術(shù)的實現(xiàn)，都在默默的改變著技術(shù)格局，在潛移默化地重新定義著IT技術(shù)。在未來，一切技術(shù)的實現(xiàn)，除了通信技術(shù)和傳感器之外，云技術(shù)將成為所有數(shù)字經(jīng)濟和技術(shù)的基石，真正迎來云的未來。